Основные
Тип	кулер для процессора
Конструкция кулера ЦП	горизонтальный (Top-Flow)
Метод охлаждения	воздушное
Цвет	черный
Технические характеристики
Сокет	LGA1851, LGA1700
Рассеиваемая мощность (TDP)	125 Вт
Материал радиатора	алюминий
Тепловые трубки
Встроенный дисплей на радиаторе
Вентилятор
Диаметр вентилятора	95 мм
Количество вентиляторов	1
Подшипник	гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращения	1 500 об/мин
Максимальная скорость вращения	4 200 об/мин
Максимальный воздушный поток	41.5 CFM
Направление воздушного потока	прямое
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения	4-pin
Подсветка
Антивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума	33 дБ
Размеры и вес
Длина	97 мм
Ширина	97 мм
Высота (толщина)	45 мм