Основные
Тип	кулер для процессора
Конструкция кулера ЦП	горизонтальный (Top-Flow)
Метод охлаждения	воздушное
Технические характеристики
Сокет	LGA1155, LGA1156, LGA775
Рассеиваемая мощность (TDP)	65 Вт
Материал радиатора	алюминий
Тепловые трубки
Вентилятор
Диаметр вентилятора	92 мм
Количество вентиляторов	1
Подшипник	гидродинамический (FDB)
Максимальная скорость вращения	2 200 об/мин
Максимальный воздушный поток	40.9 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Подсветка
Антивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума	25 дБ
Размеры и вес
Длина	113 мм
Ширина	113 мм
Высота (толщина)	58.5 мм
Вес	205 г